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LTC1327
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
0° – 8° TYP
NOTE 1
0.009 – 0.013
(0.229 – 0.330)
0.016 – 0.050
(0.406 – 1.270)
0.291 – 0.299
(7.391 – 7.595)
(NOTE 2)
× 45°
0.010 – 0.029
(0.254 – 0.737)
0.005
(0.127)
RAD MIN
0.037 – 0.045
(0.940 – 1.143)
0.004 – 0.012
(0.102 – 0.305)
0.093 – 0.104
(2.362 – 2.642)
0.050
(1.270)
TYP
0.014 – 0.019
(0.356 – 0.482)
NOTE 1
0.697 – 0.712
(17.70 – 18.08)
(NOTE 2)
0.394 – 0.419
(10.007 – 10.643)
1
23
4
5
6
78
9 10 11 12
14
13
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
NOTE:
1. PIN 1 IDENT, NOTCH ON TOP AND CAVITIES ON THE BOTTOM OF PACKAGES ARE THE MANUFACTURING OPTIONS.
THE PART MAY BE SUPPLIED WITH OR WITHOUT ANY OF THE OPTIONS.
2. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.006 INCH (0.15mm).
0.505 – 0.560
(12.827 – 14.224)
1.455
(36.957)
MAX
12
3
4
5
6
7
8
9
10
27
19
20
21
22
24
23
25
26
28
11
12
13
14
15
16
17
18
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.625
+0.025
–0.015
+0.635
–0.381
15.87
()
0.600 – 0.625
(15.240 – 15.875)
0.070
(1.778)
TYP
0.015
(0.381)
MIN
0.125
(3.175)
MIN
0.130 ± 0.005
(3.302 ± 0.127)
0.018 ± 0.003
(0.457 ± 0.076)
0.035 – 0.080
(0.889 – 2.032)
0.100 ± 0.010
(2.540 ± 0.254)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.301 – 0.311
(7.65 – 7.90)
12 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
14
13
0.397 – 0.407*
(10.07 – 10.33)
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
0.045
(1.14)
0.045
(1.14)
0.068 – 0.078
(1.73 – 1.99)
0.002 – 0.008
(0.05 – 0.21)
0.0256
(0.65)
BSC
0.010 – 0.015
(0.25 – 0.38)
0.005 – 0.009
(0.13 – 0.22)
0° – 8°
0.022 – 0.037
(0.55 – 0.95)
0.205 – 0.212*
(5.20 – 5.38)
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.006 INCH (0.15mm).
G Package
28-Lead SSOP
S Package
28-Lead Plastic SOL
N Package
28-Lead Plastic DIP
PACKAGE DESCRIPTIO
U
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